鑫台铭氧化铝(陶瓷劈刀)粉末伺服成型机：---鑫台铭提供。鑫台铭---新智造走向世界！致力于3C电子、新能源、新材料产品成型及生产工艺解决方案。

陶瓷劈刀是一种用于芯片封装领域引线键合过程中的焊接工具，属于精密微结构陶瓷部件，是半导体芯片和电路或支架之间连接的重要工具，在封装技术中发挥了极其重要的作用，具有硬度大、机械强度高、绝缘﹑耐腐蚀、耐高温、表面光洁度高、尺寸精度高、使用寿命长等特点，广泛应用于可控硅、声表面波、LED、二极管、三极管、IC 芯片等线路的键合焊接，发挥了极其重要的作用。随着芯片封装行业的发展，作为封装领域必要耗材的陶瓷劈刀也将迎来良好的发展前景。

氧化铝（陶瓷劈刀）粉末伺服成型机是用于制备高精密氧化铝陶瓷劈刀的关键设备，其核心是通过伺服电机精准控制成型过程，确保陶瓷劈刀的尺寸精度、密度均匀性和结构强度。

陶瓷劈刀伺服粉末成型机是一种针对陶瓷材料（尤其是用于制造陶瓷劈刀）的高精度粉末成型设备，结合了伺服驱动技术与粉末成型工艺，主要用于将陶瓷粉末压制成特定形状（如劈刀所需的尖锐端部、复杂轮廓等），为后续烧结、加工提供高密度、尺寸精准的坯体。

粉末伺服成型机 XTM-FMCX-1-1-2T 上一下一，模固定式（上下对压），一出三

压制精度：

1、采用最新一代日本安川MP系列运动控制器+PC机（Pro-face）+总线伺服驱动器，实现全闭环系统控制，设备响应速度快，精密伺服马达驱动，丝杠定位精度高，产品成型精度能达到≤0.01mm，无论有无负荷，重复精度都能达到±0.005mm。

2、压制的产品密度均匀，精度高，烧结后不变形，无暗裂。

3、模具验收标准：成型产品外表面光滑无划伤（x50光学显微镜下，）。

双向电动压制：

1、将粉末类材料填充至中模型腔中，通过伺服马达带动上冲、下冲运动进行产品成型压制。

2、压制时，因上、下冲均采用伺服电机+同步轮、同步带+丝杆直连，2个冲头可以单独调整位置、速度、活动时间从而实现双向压制，便于将每个产品台阶的密度调整到均匀一致。

3、脱模时，可以根据产品结构，调节脱模顺序，使产品不容易产生暗裂。

4、该设备整体构造简单，易损耗部件少，初始精度能长时间保持，同时也减少了保养。

5、压力重复精度能达到：1%。

自动送粉机构：

1、由粉筒、粉量检测传感器、阀门、粉管、伺服送粉模组、送粉盒组成（最终以确认图纸为准）。

2、电机通过丝杆，带动料盒支架、实现料盒的前后运动送料，送粉精度可达±0.01g（根据粉体流动性、产品重量而定）。

3、全程闭环防尘设计，粉筒加装防尘盖，送料盒用赛钢材质，紧贴母模板，防止粉末溢出。

设备定义与核心用途

定义：一种采用伺服驱动系统，将氧化铝粉末（含添加剂）通过模具压制成型为陶瓷劈刀生坯的自动化设备。

核心用途：服务于半导体封装、电子器件等领域，生产用于晶圆切割、芯片键合的精密陶瓷工具（如超声波劈刀），需满足高硬度、耐磨损、低缺陷等要求。

工作原理与流程

粉末处理：氧化铝粉末（纯度≥95%，粒径微米级）与粘结剂（如PVA）、分散剂混合，经造粒后形成流动性好的颗粒料。

喂料与填充：颗粒料自动送入模具型腔，伺服电机驱动冲头完成填充，确保粉末分布均匀。

伺服压制：通过伺服系统控制冲头压力（通常100-500MPa）、速度及保压时间，实现“先轻压排气→再高压成型”的分段工艺，减少分层、裂纹。

脱模与取坯：成型后的生坯由顶出机构平稳脱模，避免因受力不均导致变形。

后处理：生坯经干燥、排胶（去除粘结剂）、高温烧结（1600-1800℃）后，形成致密氧化铝陶瓷劈刀，最终经精密研磨达到尺寸精度（±0.01mm）和表面光洁度（Ra≤0.2μm）。

关键技术特点

高精度控制：伺服电机直接驱动，压力分辨率可达0.1MPa，位移精度±0.01mm，确保生坯密度偏差≤1%，满足劈刀刃口薄至0.1mm的设计需求。

工艺灵活性：通过HMI界面可存储多组工艺参数（如压力曲线、保压时间），适配不同规格劈刀（长度5-50mm，直径1-10mm）的生产。

高效稳定：闭环控制系统实时监测压力-位移曲线，自动补偿粉末填充量波动，单周期成型时间≤10秒，良品率≥98%。

模具兼容性：支持快速换模，模具采用硬质合金或陶瓷涂层，寿命达50万次以上，降低维护成本。

关键组件与结构

伺服驱动系统：选用高响应伺服电机，搭配精密滚珠丝杠，实现无级调速（0.1-50mm/s）和精准定位。

压制单元：包含上冲、下冲、阴模，材质为SKD11模具钢，表面抛光至Ra≤0.1μm，减少粉末摩擦粘附。

控制系统：基于PLC+工业计算机，集成压力传感器（精度±0.5%FS）、位移编码器（分辨率0.001mm），实时监控并记录工艺参数。

辅助系统：真空吸粉装置（防止粉末飞扬）、自动润滑系统（延长导轨寿命）、安全光栅（保护操作人员）。

典型应用领域

半导体封装：用于切割晶圆的超声波陶瓷劈刀，要求刃口锋利（厚度0.1-0.3mm）、强度高（抗折≥300MPa）。

LED制造：金线焊接用的陶瓷劈刀，需耐高温（烧结后无变形）、表面光滑（减少焊线摩擦）。

精密电子元件：如微型继电器的陶瓷触点，依赖成型机保证生坯尺寸一致性，降低烧结后加工成本。

随着半导体器件小型化（如5G芯片、Mini LED），陶瓷劈刀的尺寸精度（如刃口厚度≤0.05mm）和性能要求持续提升，推动伺服成型机向“更高控制精度（±0.005mm）、更智能工艺（AI自适应调整）、更低能耗”方向发展。未来，结合3D打印技术的增材制造也可能成为精密陶瓷成型的新方向，但短期内伺服压制仍是主流。

综上，氧化铝（陶瓷劈刀）粉末伺服成型机是精密陶瓷制造的核心装备，其技术先进性直接影响最终产品的性能和可靠性，在半导体、电子等领域具有不可替代的作用。