鑫台铭氧化铝(陶瓷劈刀)粉末伺服成型机技术：---鑫台铭提供。鑫台铭---新智造走向世界！致力于3C电子、新能源、新材料产品成型及生产工艺解决方案。

陶瓷劈刀是一种用于芯片封装领域引线键合过程中的焊接工具，属于精密微结构陶瓷部件，是半导体芯片和电路或支架之间连接的重要工具，在封装技术中发挥了极其重要的作用，具有硬度大、机械强度高、绝缘﹑耐腐蚀、耐高温、表面光洁度高、尺寸精度高、使用寿命长等特点，广泛应用于可控硅、声表面波、LED、二极管、三极管、IC 芯片等线路的键合焊接，发挥了极其重要的作用。随着芯片封装行业的发展，作为封装领域必要耗材的陶瓷劈刀也将迎来良好的发展前景。

氧化铝 (陶瓷劈刀) 粉末伺服成型机是专为半导体封装用氧化铝陶瓷劈刀制造设计的高精度粉末成型设备，结合伺服驱动技术与粉末干压成型工艺，将 99.9% 高纯度氧化铝粉末（含少量粘结剂 / 润滑剂）压制成具有尖锐端部、复杂轮廓的精密坯体，为后续烧结、研磨提供高密度、尺寸精准的基础工件。

鑫台铭陶瓷劈刀伺服粉末成型机是一种针对陶瓷材料（尤其是用于制造陶瓷劈刀）的高精度粉末成型设备，结合了伺服驱动技术与粉末成型工艺，主要用于将陶瓷粉末压制成特定形状（如劈刀所需的尖锐端部、复杂轮廓等），为后续烧结、加工提供高密度、尺寸精准的坯体。

陶瓷劈刀是芯片引线键合的 "缝线针"，用于半导体芯片与电路 / 支架间的连接，要求硬度大、绝缘性好、耐腐蚀、尺寸精度高，广泛应用于可控硅、LED、IC 芯片等封装领域。

工作原理

通过伺服电机直接驱动精密丝杠 / 肘杆机构，实现对陶瓷粉末的精准加压成型，核心流程：

定量装料：振动送粉 / 螺杆计量，填充量误差≤0.5%

多段加压：预压（排气）→主压（致密化）→保压（稳定密度）

自动脱模：顶出机构 + 气吹辅助，避免坯体破损

坯体输送：自动转移至后续排胶 / 烧结工序

控制精度-压力 ±0.1%F.S.，位移 ±0.005mm

工艺灵活性-多段式加压曲线，可柔性调整

密度均匀性-双向压制，密度梯度小

生产一致性-全闭环控制，批量稳定性高

能耗-节能约30-50%

维护成本-低（无液压油泄漏问题）

核心系统组成与关键配置

1. 伺服驱动与控制系统（心脏）

控制器：支持压力 - 位移 - 速度三闭环控制

伺服电机：精密伺服马达，响应速度快，定位精度高

传动机构：滚珠丝杠，实现 **±0.005mm 重复定位精度 **

操作界面：大屏幕触摸屏，实时显示压力曲线、成型速度、保压时间等参数

2. 精密模具系统（成型关键）

模具材料：硬质合金 (WC-Co) 或碳化硅涂层，抗陶瓷粉末磨损

导向精度：上下模同轴度≤0.01mm，保证刃口垂直度

排气设计：模具内集成微孔排气槽 + 真空抽气，消除气孔 / 分层缺陷

脱模结构：柔性顶出 + 气吹，适配 0.3mm 超薄刃口劈刀

3. 粉末处理单元（质量保障）

计量系统：高精度螺杆计量，确保每模重量一致

送粉方式：振动送粉，避免粉末搭桥

料位控制：自动监测，保持稳定填充状态

真空辅助：可选配，进一步提升排气效果

公称压力--100-300kN

定位精度--≤0.005mm

压力控制精度--±0.1%F.S.

装料误差--≤0.5%

压制速度--0.1-50mm/s

保压时间--3-10 秒

生产效率--60-120 模 / 分钟

选型关键考量

压力范围：匹配氧化铝粉末压缩比（约 2:1），覆盖50-200MPa

控制模式：必须支持压力 - 位移双闭环，适配薄壁件（≤0.5mm）

台面尺寸：≥劈刀最大外径 + 10mm（如 φ50mm 模具→φ60mm 台面）

兼容性：支持与喷雾造粒机、真空烧结炉联动，形成连续产线

设备应用特点与行业价值

超高精度成型：满足劈刀刃口半径≤10μm、公差≤±0.02mm的半导体级要求

复杂结构适配：支持多台阶、深孔、薄壁（0.3mm）等异形件成型，兼容 V 型 / 锥型尖端

批量一致性：全自动化生产，稼动率达 **80%** 以上，降低对人工经验依赖

成本优势：减少烧结变形和机加工量，成品率提升15-20%

绿色制造：无液压油污染，能耗降低，符合半导体洁净车间要求

技术发展趋势

超高精度升级：位移控制精度向 **≤0.001mm**（1μm）迈进，满足 Chiplet 封装需求

智能化提升：AI 算法优化工艺参数，实现模具寿命预测和故障预警

多场耦合成型：引入磁场 / 温度辅助，进一步提升坯体致密度

无添加剂技术：开发干压成型新方法，减少有机物排放和后续排胶工序

氧化铝 (陶瓷劈刀) 粉末伺服成型机是半导体封装产业链的关键装备，其技术性能直接决定陶瓷劈刀的寿命、精度及封装良率，是我国突破高端半导体材料制备 "卡脖子" 问题的重要环节。选择合适的设备需综合考量压力范围、控制精度、模具系统和工艺适配性，以满足 99.9% 氧化铝陶瓷劈刀的严苛制造要求。